Dopo il grande successo nel 2020 del primo Forum Digitale “We Connect” di Panduit, l’azienda replica nel 2021 con un nuovo format: “We Connect. Il viaggio dell’innovazione“.
Il 16 giugno 2021 Panduit accompagnerà i suoi clienti, partner, utenti e altri professionisti del settore in un viaggio virtuale attraverso gli showroom internazionali di proprietà dell’azienda. I viaggiatori virtuali potranno conoscere le ultime soluzioni per installazioni elettriche industriali, tecnologie di rete e infrastrutture di data center, nonché soluzioni di sicurezza innovative per la manutenzione industriale, comodamente seduti alla propria scrivania.
Nelle varie tappe ci saranno interventi dal vivo volti a illustrare le prospettive del futuro: nel Regno Unito, gli esperti di Tech UK, Equinix e DCD daranno vita a un dibattito sui mutevoli requisiti nelle colocation del giorno d’oggi. Alla tavola rotonda di Francoforte, l’accento sarà posto sul cablaggio orientato alla sicurezza e sui vantaggi della norma IEC 61914:2015 per le installazioni elettriche.
Come saranno in futuro l’ufficio 2.0 e la transizione verso un luogo di lavoro ibrido? I partecipanti a questo tour online lo scopriranno dagli esperti AV di Atlona.
Il viaggio virtuale di 300 minuti si concluderà con l’arrivo presso il Jack E. Caveney Innovation Center di Panduit a Chicago. Dal centro di ricerca e sviluppo di Panduit situato a Tinley Park, Illinois si avrà una panoramica degli sviluppi dell’IEEE, delle soluzioni nel campo delle energie rinnovabili e dell’Ethernet Single Pair.
L’evento si concluderà con l’intervento di Andrew Caveney (Panduit Executive Chairman) dal titolo “L’innovazione fa la differenza per un futuro sostenibile”.
Presto si potrà tornare a viaggiare. Fino ad allora, Panduit invita a percorrere questo tour virtuale che si snoda da Francoforte a Milano, da Ljubiana a Londra, fino a Chicago, il tutto con pochi clic.
Agenda Digital Forum_ 16 06 21
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