Molex prevede che l’intelligenza artificiale (AI) e l’ingegneria digitale imprimano una forte accelerazione allo sviluppo dei prodotti e alla progettazione delle infrastrutture nei prossimi 12-18 mesi. Nei settori dei data center, della robotica, dei dispositivi consumer, dell’aerospazio, della difesa e delle tecnologie medicali, i ritmi di sviluppo sono sempre più serrati. Per affrontare cicli di innovazione sempre più brevi, le aziende dovranno integrare AI, simulazione, tecnologie di produzione avanzate e progettazione modulare.
“Nel 2027, la leadership di mercato dipenderà sempre più dalla capacità delle aziende di sfruttare l’AI per trasformare il modo in cui i prodotti vengono progettati, sviluppati, validati e realizzati”, ha dichiarato Mike Deppe, Vicepresidente, Global Product Development di Molex. “Abbiamo l’opportunità di anticipare le attività di ingegnerizzazione, ricorrendo alla simulazione, all’AI e alle conoscenze disponibili per prendere decisioni migliori fin dalle prime fasi del processo di sviluppo. Questo può tradursi in un minor numero di iterazioni, tempi di sviluppo più brevi e prodotti migliori, mantenendo elevati standard di qualità e affidabilità”.
Le 10 principali previsioni per il 2027
- I rack per AI si evolveranno in nodi di calcolo integrati
Il rack per AI diventerà rapidamente l’unità fondamentale delle moderne infrastrutture di calcolo. Con l’aumento della densità dei data center, le prestazioni dipenderanno sempre più dall’efficienza con cui il rack trasferisce i dati, distribuisce l’alimentazione e dissipa il calore. Integrare in un unico sistema le risorse di calcolo, le reti di comunicazione, le sbarre collettrici, i sistemi di distribuzione dell’alimentazione e la gestione termica contribuirà ad aumentare la capacità di elaborazione AI utile per watt. Le GPU forniscono la potenza di calcolo, ma saranno l’infrastruttura di interconnessione e i sistemi di alimentazione e gestione termica a determinare l’affidabilità e la continuità del funzionamento.
- La simulazione diventerà il punto di partenza della progettazione, superando l’approccio per tentativi ed errori
Di fronte alla costante riduzione dei cicli di sviluppo, i team di ingegneria adotteranno sempre più un approccio proattivo basato sulle fasi di modellazione, previsione, ottimizzazione e validazione, combinando simulazione, progettazione assistita dall’AI e competenze ingegneristiche per individuare i problemi con maggiore anticipo. I test fisici continueranno a essere fondamentali, ma una quota sempre maggiore delle conoscenze necessarie allo sviluppo sarà acquisita prima ancora della realizzazione del primo prototipo.
- La densità termica e i vincoli di potenza accelereranno la diffusione del raffreddamento attivo a liquido
Con l’intensificarsi dei carichi di lavoro AI e l’evoluzione delle GPU e degli ASIC di nuova generazione, le densità termiche supereranno i limiti pratici del tradizionale raffreddamento ad aria. Il raffreddamento attivo a liquido diventerà quindi sempre più determinante per le prestazioni e l’affidabilità dei data center. L’integrazione delle tecnologie di raffreddamento attivo con sistemi di protezione operativa, come le interfacce dry-break conformi agli standard OCP e i sistemi di telemetria per il rilevamento delle perdite, diventerà inoltre essenziale per evitare fermi operativi.
- Le interconnessioni ottiche e la tecnologia EBO contribuiranno a superare i limiti delle reti in fibra ottica
Con la crescita esponenziale del numero di fibre ottiche nei cluster dedicati all’addestramento dei modelli AI, le architetture dei data center dovranno evolversi oltre le tradizionali connessioni tra rack (scale-out), estendendosi alle interconnessioni tra chip (scale-up) e alla connettività su scala di campus (scale-across). Per gestire densità sempre più elevate senza esporsi ai rischi legati a polvere, detriti e colli di bottiglia nelle attività di ispezione, è destinata ad affermarsi la tecnologia Expanded Beam Optics (EBO) zero-touch, riducendo fino all’85% le attività operative legate a installazione, ispezione e manutenzione.
- La robotica umanoide e l’AI applicata al mondo fisico passeranno dai prototipi alla produzione su larga scala
La robotica umanoide, i sistemi chirurgici robot-assistiti e le soluzioni avanzate di automazione passeranno dalla fase di ricerca e sviluppo e dai prototipi alla produzione su larga scala. Per superare i notevoli vincoli di spazio imposti dai giunti multi assiali, gli ingegneri cercheranno soluzioni in grado di instradare con precisione l’alimentazione e i dati ad alta velocità attraverso canali estremamente stretti. Le soluzioni di interconnessione ibride, sempre più diffuse, rispondono a questa esigenza integrando un’alimentazione da 15,0 A e una connessione Ethernet a 1 Gbps in un ingombro di appena 5,65 mm. La riduzione fino al 50% dello spazio occupato dai collegamenti favorisce la produzione su larga scala.
- La modernizzazione della difesa accelererà la domanda di piattaforme autonome, modulari e ad alta potenza
In un contesto caratterizzato da forti spinte all’innovazione e dalla crescente esigenza di una rapida modernizzazione, il settore della difesa darà priorità alle piattaforme autonome e alle soluzioni di edge AI. Con il trasferimento di un numero crescente di carichi di lavoro ad alta intensità di dati verso l’edge tattico e in presenza di stringenti vincoli in termini di dimensioni, peso, potenza e costo (SWaP-C), gli ingegneri faranno sempre più affidamento su soluzioni di interconnessione ibride, robuste e modulari, come il connettore ibrido modulare ad alta velocità AirBorn SInergy. La combinazione di una capacità di alimentazione fino a 25,0 A, velocità di trasmissione dati fino a 25 Gbps e contatti RF a 40 GHz offre una soluzione di connettività integrata, riducendo al contempo la complessità della catena di approvvigionamento.
- La nuova economia dello spazio alimenterà la domanda di rapidità di sviluppo commerciale e flessibilità operativa comprovata in volo
Sulla spinta di nuovi protagonisti commerciali del settore spaziale, come SpaceX e Blue Origin, la nuova economia dello spazio sta trasformando i cicli di sviluppo e di vita dei prodotti. Architetture basate su iterazioni rapide e componenti commerciali standard (Commercial Off-the-Shelf, COTS) consentono ai nuovi operatori del settore di ridurre i tempi di sviluppo da anni a mesi. I ricetrasmettitori ottici progettati per applicazioni spaziali e resistenti alle radiazioni offrono connettività ad alta larghezza di banda e consumi, dimensioni e peso contenuti (SWaP), per rispondere alla crescente domanda di dati nei test dei satelliti di nuova generazione e nelle applicazioni spaziali.
- Il nuovo scenario delle supply chain impone di dare priorità alle date di consegna richieste dai clienti
In un contesto caratterizzato da politiche commerciali mutevoli, tensioni geopolitiche e persistenti difficoltà nell’approvvigionamento dei componenti, le aziende dovranno sostituire le tradizionali reti di fornitura con supply chain digitali intelligenti, capaci di assegnare priorità alle date di consegna richieste dai clienti. L’adozione di modelli operativi flessibili e intelligenti, supportati da dati affidabili e da flussi di lavoro basati sull’AI generativa e aAgentica, consentirà alle aziende di gestire gli ordini in modo più efficiente, tenendo conto delle priorità della domanda in tempo reale, dei diversi segmenti di clientela e delle dinamiche di instradamento.
- L’evoluzione delle competenze e della mentalità favorirà la convergenza tra i settori
Per mantenere una posizione di leadership, le aziende dovranno puntare sempre più sullo sviluppo delle competenze del personale e sul miglioramento della produttività dei team di ingegneria. Le aziende che sapranno favorire la condivisione delle conoscenze, accelerare l’inserimento e la formazione delle nuove risorse e sfruttare processi decisionali supportati dall’automazione potranno contare su un importante vantaggio competitivo. Al tempo stesso, sarà necessario superare le tradizionali separazioni tra i diversi comparti industriali, favorendo la contaminazione di competenze e lo scambio di innovazioni tra team diversi, per affrontare anche le sfide progettuali più complesse. Questa collaborazione tra settori trova applicazione anche nello sviluppo di dispositivi medicali di nuova generazione, sempre più complessi e mini-invasivi.
- La presenza produttiva a livello regionale e l’integrazione verticale rafforzeranno la resilienza della supply chain
Per far fronte alle incertezze del commercio internazionale, le aziende rafforzeranno la propria presenza produttiva nelle diverse aree geografiche, offrendo ai clienti maggiori possibilità di scelta e riducendo i rischi legati ai dazi, ai costi di trasporto e ad altre criticità operative. Un esempio è il nuovo stabilimento di Molex a Hung Yen, in Vietnam, dotato di tecnologie produttive avanzate. A questo si affianca una maggiore integrazione verticale, che coinvolge materie prime, ferrule e cablaggi specializzati. Nel loro insieme, queste reti produttive locali garantiranno alle aziende maggiori garanzie di approvvigionamento e continuità operativa nel lungo periodo.
