LOADING THE FUTURE DUPLOMATIC MAURIZIO BARDELLA

“Il 95% dei prodotti ifm montano già un chip IO-Link. Questo permette, attraverso un semplice master IO-Link, di collegarsi alle centraline di controllo installando solo un cavo e aggiungendo un numero di sensori virtualmente illimitato”. A spiegarlo, nel corso dell’evento “Loading the Future” organizzato da Duplomatic Motion Solutions, è Maurizio Bardella, Project Leader di ifm […]

Maurizio Bardella di ifm electronic spiega i vantaggi di IO-Link applicato ai sensori

“Il 95% dei prodotti ifm montano già un chip IO-Link. Questo permette, attraverso un semplice master IO-Link, di collegarsi alle centraline di controllo installando solo un cavo e aggiungendo un numero di sensori virtualmente illimitato”.
A spiegarlo, nel corso dell’evento “Loading the Future” organizzato da Duplomatic Motion Solutions, è Maurizio Bardella, Project Leader di ifm electronic, un’azienda che, oltre a realizzare i sensori, provvede anche alla loro messa in servizio. Proprio Bardella ha ricordato come le “ciabatte”, o meglio i master IO-Link di ifm sono dotati di una propria logica interna che, attraverso IO-Link, permette di gestire agevolmente anche complessi impianto oleodinamici. Il tutto con un ridotto numero di cavi e con la possibilità di espansione immediata, oltre che senza costi aggiuntivi.
Nell’intervista finale, inoltre, Bardella sottolinea come IO-Link, oltre che essere semplice da installare, permette di risolvere rapidamente i problemi di parametrizzazione. Inoltre IO-Link permette di aggiungere sensori ad una macchina, senza intervenire sul plc e, quindi, senza modificare la macchina, ma realizzando rapidamente il revamping, sempre più apprezzato anche in ambito Industria 4.0