Samsung Electronics e Qualcomm Technologies, hanno annunciato l’intenzione di espandere la loro già decennale collaborazione nell’ambito della fonderia attraverso la tecnologia di processo con litografia ultravioletta estrema (EUV), comprendendo la produzione del prossimo chip mobile Qualcomm® Snapdragon™ 5G che userà il processo a 7-nanometri (nm) LPP (Low Power Plus) EUV di Samsung.
“Siamo entusiasti di guidare il mercato mobile del 5G insieme a Samsung“, ha dichiarato RK Chunduru, Vice Presidente Senior per supply chain e procurement, Qualcomm Technologies, Inc. “Utilizzando la tecnologia di processo a 7nm LPP EUV, la nostra nuova generazione di chip mobile Snapdragon 5G potrà beneficiare dei miglioramenti di processo e di un avanzato design del chip per migliorare la user experience dei prossimi dispositivi.”
